2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
전남광주통합특별시 · 기술 · 기술사업화/이전/지도 · 중소기업
| 접수기간 | 세부사업별 상이 |
|---|---|
| 마감 판정 | 공고문 확인 필요 |
| 접수방법 | 온라인 접수 |
| 소관 | 전남광주통합특별시 (수행: 광주테크노파크) |
| 문의 | 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr |
| 기업마당 조회수 | 1,868회 · 기술 분야 272건 중 250위 |
| 공고 등록일 | 2026-09-21 (최종 수정 2026-09-21 15:28) |
사업 요약
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
접수방법 원문
이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
원문 확인
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첨부: 붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp
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